想当初的巅峰手机4代发布会的时候，可是发布了一款全新的手机，而那款手机便是采用了这种升降结构，使得手机的环绕屏成为一体化。

虽然说升降式的结构依旧是机械结构，但是相比于滑盖式的结构，这种结构的故障性会比较的少，而且一体化程度也会更加的高。

当然这一次的巅峰手机T2系列采用的是轻薄手机的策略，为了能够实现真正的轻薄，可是费了不少的功夫。

毕竟升降的这种结构会导致手机的厚度增加，为了能够真正的使得手机变得轻薄，对于这颗升降结构的摄像头又经过了无数的打磨，使得这款升降摄像头的厚度轻薄了太多。

虽然说轻薄了许多，但是升降的结构，依旧是使得这款手机的厚度没有达到7毫米这个预期，不过这种情况也是无法避免的。

“而这一次的这款手机上面，我们搭载的处理器是华腾公司最新研发的Z200处理器！”

“华腾Z200这款处理器芯片采用九纳米工艺制成，相比于上一代的十纳米制成的C100处理器来说，在CPU方面提升了20%，在GPU方面提升了10%，并且在ISP算法方面得到了相应提升！”

“可以说这是一款非常优秀的处理器芯片，能够满足于日常的综合使用！”

鲁伟冰在介绍完巅峰手机T2的屏幕以后，便开始介绍这款手机的处理器芯片。

今年的华腾有三个不同系列的旗舰处理器芯片，而综合性的处理器芯片也只有Z系列和 G系列。

相对于魅玩手机所运用的华腾X105+处理器芯片来说，这款处理器在CPU方面能够与它持平在GPU方面稍微的落后于X105+。

不过Z200的实力还是非常强的，相比于X105+那尴尬的ISP以及DSP模块，Z200表现的可谓是非常的综合，这也使得这块芯片更加的适合于搭载在高端旗舰上面。

而X105+ CPU和GPU这两方面再强也只能运用到游戏手机上。

“这应该是全球首发华腾Z200吧！”

“我就说了不是X105+，是Z200吧，这基本上是巅峰手机的老传统了！”

“不过按道理来说，老传统不应该先跑个分吗？”

观看发布会的用户可谓是议论纷纷，对于这款全新的处理器芯片，他们并没有感觉到有太多的奇怪以及惊喜感。

毕竟华腾Z200的参数早就在去年的年末曝光了，并且众所周知，华腾真正的处理器芯片则是下半年所发布的G系列处理器芯片。